昆山SMT產(chǎn)品固有的質(zhì)量問(wèn)題

越來(lái)越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來(lái)的不良后果，這說(shuō)明生產(chǎn)廠(chǎng)家亟需檢查一下生產(chǎn)程序，安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監測裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來(lái)的損失。用戶(hù)對電子產(chǎn)品微型化的要求有增無(wú)減。我們現在需要，將來(lái)也需要體積更小、質(zhì)量更好、性能更好并且效率更高的手機、電腦、數碼相機等。伴隨著(zhù)人們對電子產(chǎn)品微型化的需求，我們面臨著(zhù)要生產(chǎn)出擁有成百上千個(gè)在正常情況下看不見(jiàn)的零部件的產(chǎn)品的嚴峻挑戰。表面貼裝制造業(yè)面臨著(zhù)以下主要挑戰：

　　 挑戰1：
　　 我們正試圖將沙粒般大小的元件組裝到成百上千、乃至以百萬(wàn)計的PCB上，PCB的元件分布密度極高。在組裝過(guò)程中，我們所使用的設備由于諸多因素可能產(chǎn)生偶然或經(jīng)常的系統性定位偏差。這些因素包括：老化問(wèn)題；貼裝0402或0201元件的能力問(wèn)題；保持貼裝定位準確的設置問(wèn)題；由于堆積的碎屑吸嘴產(chǎn)出0402型板之前的時(shí)間問(wèn)題；在效能降低之前每小時(shí)貼裝元件的數量；操作人員翻轉卷筒的能力。除此之外，還有標準焊料的質(zhì)量問(wèn)題。這些足以讓人理解為什么產(chǎn)品質(zhì)量低劣的成本是巨大的。等到錯誤發(fā)現，已經(jīng)晚了，有些錯誤是在在線(xiàn)測試時(shí)發(fā)現的，而在線(xiàn)測試至多能發(fā)現60%的錯誤，許多產(chǎn)品由于組裝密度高或者是設計特性而不能進(jìn)行在線(xiàn)測試；還有一些錯誤是在進(jìn)行功能測試時(shí)發(fā)現的（如果對產(chǎn)品進(jìn)行這種測試的話(huà)）。大多數的缺陷是消費者發(fā)現的。我們中的絕大多數或者曾身受劣質(zhì)產(chǎn)品之苦，或者在報紙上讀到過(guò)有關(guān)不良質(zhì)量記錄和大量退貨的產(chǎn)品報道，這比用于返修的成本還要大得多。

　　 挑戰2：
　　 這些錯誤都是在生產(chǎn)過(guò)程中由于沒(méi)有使用自動(dòng)光學(xué)檢測設備而造成的，其中許多錯誤，肉眼根本檢測不出來(lái)，即使有時(shí)間用幾個(gè)小時(shí)來(lái)檢測一塊板子也無(wú)濟于事。然而，包括中國在內的許多國家所使用的唯一的檢測方法就是目測。更令人吃驚的是，每個(gè)檢測人員檢測一塊有400多個(gè)小元件的電路板所用的時(shí)間平均為10分鐘。對同一個(gè)檢測人員來(lái)說(shuō)，即使給他40分鐘的時(shí)間，讓他檢查更大元件更為簡(jiǎn)單的電路板，也不能看出90%的問(wèn)題。而且這個(gè)問(wèn)題不止和中-高容量的SMT有關(guān)。我曾注意到高混合度-低容量的表面貼裝產(chǎn)品也有類(lèi)似的問(wèn)題。許多情況下，快速轉換往往造成SMT工藝過(guò)程的嚴重問(wèn)題。
　　 歸根結底，不使用AOI，就沒(méi)有保證表面貼裝產(chǎn)品內在質(zhì)量的可靠方法。雖然圖像比較型的自動(dòng)光學(xué)檢測裝置存在缺陷，不支持中-高容量的表面貼裝，但是參量自動(dòng)光學(xué)檢測裝置卻可以填補這一空白。無(wú)論你選擇圖像比較型進(jìn)行低容量的貼裝，還是選擇參量型進(jìn)行中-高容量的貼裝，生產(chǎn)廠(chǎng)商都有能力進(jìn)行100%的AOI支持的檢測。廠(chǎng)商為實(shí)施可靠的自動(dòng)光學(xué)檢測所進(jìn)行的努力，不止會(huì )降低其自身的生產(chǎn)成本，而且可以確保大多數消費產(chǎn)品質(zhì)量?jì)?yōu)良。這是對21世紀的先進(jìn)SMT制造廠(chǎng)商的最基本期望。