昆山威爾欣光電分享：LED 燈具貼片加工技術(shù)的要點(diǎn)詳細介紹：

一、物料準備

1. 確保 LED 芯片質(zhì)量良好，無(wú)損壞、漏電等問(wèn)題。

2. 選擇合適的 PCB 電路板，要求表面平整、布線(xiàn)合理。

3. 焊膏應具有良好的粘性和可焊性。

二、印刷焊膏

1. 使用高精度的鋼網(wǎng)，確保焊膏均勻、準確地印刷在 PCB 上指定位置。

2. 控制印刷厚度和形狀，避免焊膏過(guò)多或過(guò)少。

三、貼片

1. 采用高精度貼片機，精確地將 LED 芯片放置在 PCB 焊盤(pán)上。

2. 保證貼片位置準確無(wú)誤，芯片與焊盤(pán)對準良好。

四、回流焊接

1. 合理設置回流焊機的溫度曲線(xiàn)，確保焊接過(guò)程中溫度均勻上升和下降。

2. 嚴格控制峰值溫度和時(shí)間，避免對 LED 芯片和 PCB 造成損傷。

五、檢測與返修

1. 進(jìn)行光學(xué)檢測，檢查 LED 發(fā)光是否正常、亮度是否一致等。

2. 對存在焊接缺陷的產(chǎn)品進(jìn)行及時(shí)返修。

六、清洗

1. 清理 PCB 上的殘留焊膏等雜質(zhì)，保持產(chǎn)品清潔。

七、老化測試

1. 讓產(chǎn)品在一定時(shí)間內持續工作，以檢測其穩定性和可靠性。

八、包裝與儲存

1. 采用合適的包裝材料，保護產(chǎn)品免受損傷。

2. 儲存環(huán)境應干燥、通風(fēng)，避免潮濕、高溫等不利因素影響產(chǎn)品質(zhì)量。

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