Smt貼片加工的技術(shù)標準與管理規范 　　

隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展，一些集成程度更高、引腳間距越小的電子元器件越來(lái)越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來(lái)越高，為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，需嚴格執行SMT貼片的技術(shù)標準。 　　

SMT貼片技術(shù)標準有： 　

　一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標準 　　

SMT貼片質(zhì)量檢驗標準又稱(chēng)PCBA外觀(guān)檢驗標準（IPC-A-610），作為全球通用的電子裝配標準，目前最新版本為IPC-A-610F。質(zhì)量檢驗標準對焊接質(zhì)量的評判標準和缺陷進(jìn)行了定義，對PCBA加工過(guò)程進(jìn)行指導，是電子加工廠(chǎng)中最基本的質(zhì)量檢驗標準。 　　

1、標準的定義 　　

【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。 　　

【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 　　

【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 　　

【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影 響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀(guān)因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。 　　

2、缺陷的定義 　　

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或 危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱(chēng)為致命缺陷，以CR表示的。 　　

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷對制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或 造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱(chēng)為主要缺陷，以MA表示的。 　　

【次要缺陷】(Minor Defect)：系指單位缺陷的使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低 其實(shí)用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀(guān)或機構組裝上的差異，以MI表示的。 　　

質(zhì)量檢驗標準可為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導，對提高焊接質(zhì)量有著(zhù)重要的指導意義。 　　

二、SMT貼片管理規范 　　

SMT貼片流程比較復雜，任何一個(gè)環(huán)節出了問(wèn)題都將引起焊接品質(zhì)問(wèn)題，因此，在加工過(guò)程需要有專(zhuān)業(yè)的管理規范。 　

　1、遵守《風(fēng)淋室規定》 　　按規范穿戴好靜電衣帽,然后按下風(fēng)淋門(mén)開(kāi)關(guān)，打開(kāi)風(fēng)淋室之前門(mén)進(jìn)入風(fēng)淋室雙腳踩在粘墊上先去塵，當開(kāi)始風(fēng)淋時(shí)請根據提示轉動(dòng)身體，進(jìn)入風(fēng)淋室風(fēng)淋人數，一次最多不能超過(guò)4人。風(fēng)淋室風(fēng)淋時(shí)間設定為8秒,使用人員不得隨意更改。風(fēng)淋門(mén)吹風(fēng)結束以后，門(mén)會(huì )自動(dòng)打開(kāi)禁止用手往兩邊拉門(mén)。風(fēng)淋室內粘塵墊每天更換兩次，并記錄在《粘塵墊撕離記錄表》比較臟的話(huà)可以隨時(shí)更換以保持清潔。 　

　2、工廠(chǎng)7S管理 　　車(chē)間溫度要在：18-26℃ 濕度：35-75%，要進(jìn)行整理(Seiri)、整頓(Seiton)、清掃(Seiso)、清潔(Seiketsu)、素養(Shitsuke)、安全（safety）和節約（save）。它能有效解決工作場(chǎng)所凌亂、無(wú)序的狀態(tài)，有效提升個(gè)人行動(dòng)能力與素質(zhì)，有效改善文件、資料、檔案的管理，有效提升工作效率和團隊業(yè)績(jì)，使工序簡(jiǎn)潔化、人性化、標準化。 　

　3、錫膏管理規范 　　

（1）錫膏儲存環(huán)境：冷藏溫度0℃<T<10 ℃ (T代表實(shí)際溫度)，每天記錄冰箱溫度于《冰箱溫度記錄表》。 　　

（2）新錫膏入庫時(shí)檢查外包裝是否有破損，拆開(kāi)外包裝以后檢查是否使用保溫箱包裝內部是否有放冰袋。目視錫膏罐是否有破損現象，錫膏包裝是否為密封保存，有無(wú)被開(kāi)封之現象。 　　

（3）檢查錫膏罐上的廠(chǎng)牌型號、數量是否與收貨單相符，且錫膏的進(jìn)廠(chǎng)日期與有效期相差不得小于6個(gè)月。 　?。?）對檢驗項目中有任何一點(diǎn)不符，則退回倉庫并通知采購與廠(chǎng)商聯(lián)系予以退貨處理！ 　　

（5）錫膏檢驗合格后,對此批錫膏進(jìn)行編號，于錫膏罐外壁粘貼《錫膏管制標簽》以便于使用中做跟蹤管 控！并填寫(xiě)《錫膏入庫記錄表》 　

?。?）新錫膏擺放參照《錫膏管理規范》將上一批次錫膏拿出，新進(jìn)錫膏根據編號大到小依序存放于冰箱內， 擺放原則：每一儲位按編號順序從右向左從里到外擺放。最后將上批次剩下的錫膏擺在最外面。 錫膏領(lǐng)用原則：優(yōu)先使用已開(kāi)封的錫膏,并檢查錫膏是否在有效期內。新錫膏的領(lǐng)用遵循從左到右從外到里的原則（錫膏瓶數字編號由小到大），錫膏拿出以后在《錫膏管制標簽》上填寫(xiě)回溫日期時(shí)間記錄人等相關(guān)信息。 　　

（7）錫膏的領(lǐng)用：操機人員在領(lǐng)用錫膏時(shí)，需要確認錫膏回溫時(shí)間是否滿(mǎn)足四個(gè)小時(shí)。并對錫膏進(jìn)行攪拌 攪拌時(shí)間：5分鐘，轉速90%，錫膏攪拌機的使用參照《錫膏攪拌機使用規范》 　　

（8）錫膏領(lǐng)用時(shí)需要填寫(xiě)《錫膏領(lǐng)用記錄表》與《錫膏管制標簽》。錫膏的使用壽命為24小時(shí)，24小時(shí)未 使用完予以報廢并填寫(xiě)《錫膏報廢記錄表》并有技術(shù)員或者工程師簽字確認。

 　　三、SMT貼片靜電管理標準 　

　在SMT貼片加工過(guò)程中，靜電一直是造成芯片損壞的一大重要因素。由于靜電的易產(chǎn)生性，在電子加工廠(chǎng)需對靜電進(jìn)行嚴格的管理，避免對電子元器件造成不必要的損失。 　　1、設備接地 　　通過(guò)將金屬導線(xiàn)與接地裝置連接來(lái)實(shí)現，將電工設備和其他生產(chǎn)設備上可能產(chǎn)生的漏電流、靜電荷以及雷電流等引入地下從而避免人身觸電和可能發(fā)生的火災事故。 　　2、穿戴好靜電衣、靜電鞋、靜電手環(huán)；檢測靜電衣和靜電鞋通過(guò)ESD測試，并作好記錄。 　　3、清理工作區域內所有靜電產(chǎn)生源，如：塑料袋、箱、泡沫塑料或私人用品（茶杯，發(fā)夾，紙巾，鑰匙掛飾，眼鏡盒等等），使其至少遠離ESD敏感元件750px。 　

　四、SMT貼片清洗標準 　

　當PCB印刷錫膏之后出現連錫、少錫、無(wú)錫、多錫、錫尖或在產(chǎn)線(xiàn)上停留超過(guò)一個(gè)小時(shí)以上時(shí)，需要對PCB進(jìn)行清洗，并重新印刷。 　

　PCB清洗步驟： 

　　1、用小刮刀將PCB上的錫膏刮至錫膏報廢盒 　　2、用洗板水將無(wú)塵擦拭紙潤濕 　　3、左手托住PCB，右手拿著(zhù)無(wú)塵擦拭紙擦拭PCB表面 　　4、擦拭完，使用氣槍將PCB吹干，將針孔、螺絲孔等難以清洗的錫膏吹掉 　　注意事項： 　　1、不良PCB須在一個(gè)小時(shí)之內清洗干凈 　　2、在清洗區域清洗PCB，要將待清洗的PCB與清洗干凈的PCB分開(kāi) 　　3、要保證針孔、螺絲孔等位置清洗干凈。