昆山PCBA貼片加工流程注意事項

PCBA貼片加工是包括元器件的采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試以及成品組裝等多個(gè)步驟的總和，PCBA生產(chǎn)工序繁雜，也有很多需要注意的事項。下面昆山威爾欣電子就簡(jiǎn)單介紹一下有必要注意的事項。

一、PCBA焊接

1、倉管人員在發(fā)料過(guò)程中和IQC檢測過(guò)程中要加戴防靜電手套，儀表要有接地，工作臺面建議鋪上防靜電膠墊。

2、在具體生產(chǎn)作業(yè)過(guò)程中，需要使用防靜電工作臺面，且元器件及半成品盛放在防靜電容器中。焊接設備要有可靠接地，電烙鐵要采用防靜電型，所有設備使用之前都要經(jīng)過(guò)檢測，合格才能使用。

3、PCBA加工過(guò)爐這個(gè)環(huán)節中錫流會(huì )對插件的引腳造成沖擊，有部分插件過(guò)爐焊接后可能會(huì )傾斜，這會(huì )使元件本體超出絲印框的范圍，所以錫爐后的補焊人員要對這部分不規范的插件進(jìn)行修正。

4、PCBA在焊接喇叭和電池時(shí)需注意焊點(diǎn)的錫量，若是錫量過(guò)多的話(huà)可能會(huì )造成周邊元件短路甚至是脫落。

5、PCBA基板最好整齊放，裸板一定不能直接堆砌，使用靜電袋包裝之后才能進(jìn)行堆砌。

二、PCBA成品組裝

1、沒(méi)有外殼的整機要用防靜電包裝袋進(jìn)行包裝。定期按時(shí)對防靜電工具、材料等進(jìn)行防靜電檢測，確認情況符合要求。

2、組裝成品時(shí)按以下流程操作：

倉庫→產(chǎn)線(xiàn)→產(chǎn)線(xiàn)升級軟件→組裝成整機→QC測試→寫(xiě)IMEI號→QA全檢→恢復出廠(chǎng)設置→入庫，組裝之前要升級軟件的就在組裝之前升，不能拖到組裝成成品機之后再來(lái)操作，如果出現焊接不當而造成短路或作業(yè)工藝有問(wèn)題等出現無(wú)法升級現象時(shí)組裝廠(chǎng)會(huì )誤判PCBA造成不良。

PCBA貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護非常重要，靜電防護做好了可以顯著(zhù)的提高PCBA良品率。