昆山SMT貼片必不可少的20個(gè)常識

昆山SMT貼片必不可少的20個(gè)常識：
1、一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃；
2、錫膏印刷時(shí)，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
3、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
4、錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑；
5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；
6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1；
7、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
8、錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程：回溫﹑攪拌。
9、常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
10、常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
11、SMT常見(jiàn)之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺(jué)檢驗；
12、SMT零件供料方式有：振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器；
13、錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
14、SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動(dòng)機構；
15、回焊機的種類(lèi): 熱風(fēng)式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線(xiàn)回焊爐；
16、SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；
17、SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線(xiàn)式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；
18、 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215℃最適宜；
19、錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；
20、錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適。

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