除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB多層板上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。 標準的PCB多層板長(cháng)得就像這樣。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為「印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board（PWB）」。

       板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導線(xiàn)（conductor pattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB多層板上零件的電路連接。

       為了將零件固定在PCB多層板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)上。在最基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線(xiàn)則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB多層板的正反面分別被稱(chēng)為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。

       如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì )用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來(lái)。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。

       如果要將兩塊PCB多層板相互連結，一般我們都會(huì )用到俗稱(chēng)「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB多層板布線(xiàn)的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB多層板上的金手指插進(jìn)另一片PCB多層板上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著(zhù)金手指來(lái)與主機板連接的。

       PCB多層板上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線(xiàn)，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會(huì )印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì )印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱(chēng)作圖標面（legend）。

單面板（Single-Sided Boards）

       我們剛剛提到過(guò)，在最基本的PCB多層板上，零件集中在其中一面，導線(xiàn)則集中在另一面上。因為導線(xiàn)只出現在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB多層板叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。

雙面板（Double-Sided Boards）

       這種電路板的兩面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB多層板上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，

       它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線(xiàn)可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

多層板（Multi-Layer Boards）

       為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板使用數片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線(xiàn)層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB多層板板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過(guò)因為這類(lèi)計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因PCB多層板中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實(shí)際數目，不過(guò)如果您仔細觀(guān)察主機板，也許可以看出來(lái)。

       我們剛剛提到的導孔（via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個(gè)板子。不過(guò)在多層板當中，如果您只想連接其中一些線(xiàn)路，那么導孔可能會(huì )浪費一些其它層的線(xiàn)路空間。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以避免這個(gè)問(wèn)題，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部PCB多層板與表面PCB多層板連接，不須穿透整個(gè)板子。埋孔則只連接內部的PCB多層板，所以光是從表面是看不出來(lái)的。    在多層板PCB多層板中，整層都直接連接上地線(xiàn)與電源。所以我們將各層分類(lèi)為信號層（Signal），電源層（Power）或是地線(xiàn)層（Ground）。如果PCB多層板上的零件需要不同的電源供應，通常這類(lèi)PCB多層板會(huì )有兩層以上的電源與電線(xiàn)層。

零件封裝技術(shù)：插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology）

       將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱(chēng)為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會(huì )需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個(gè)洞。所以它們的接腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著(zhù)式）零件比起來(lái)，與PCB多層板連接的構造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線(xiàn)的插座，和類(lèi)似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。

表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）

       使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。

       表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。

       SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來(lái)，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。