BOM

       物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來(lái)描述產(chǎn)品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱(chēng)，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據。

DIP封裝（DualIn-linePackage）

       也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

SMT 表面貼裝技術(shù)

       英文稱(chēng)之為"SurfaceMountTechnology",簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實(shí)現了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價(jià)格大幅度下降，各種技術(shù)性能好，價(jià)格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小，性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、醫療電子、汽車(chē)、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。

SMD

       表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線(xiàn)路板生產(chǎn)的初級階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng )了一個(gè)新紀元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設備進(jìn)行裝配。在很長(cháng)一段時(shí)間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。