SMT貼片膠掉件原因與分析!
造成上述貼裝缺陷的原因，可歸結為以下幾個(gè)方面：
    1. 印刷精度不夠
　　印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設計及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因；其次，操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關(guān)系，如果控制不當就會(huì )導致貼裝缺陷。
　　解決辦法即從絲網(wǎng)的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等全面加強，從而提高印刷精度。
　　2. 所使用的焊錫膏或貼片膠問(wèn)題
　　如果焊錫膏或貼片膠的粘性不夠，經(jīng)搬運振蕩等會(huì )造成組件移位；如果焊錫膏或貼片膠超過(guò)使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會(huì )造成貼裝問(wèn)題；如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)會(huì )導致元器件移位。
　　解決辦法是選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴格按要求存放和使用。
　　3. 貼片時(shí)吸嘴的氣壓調整不當造成壓力不足，或是貼片機機械問(wèn)題，造成組件安放位置不對。
　　解決辦法是調整貼片機。
　　4. 在印刷、貼片后的周轉過(guò)程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的存放和搬運方式。
　　解決方法是規范印刷、貼片后印制板的放置和周轉方式。
　　針對上述貼裝偏移問(wèn)題，在實(shí)際生產(chǎn)中，只要在規定的偏移量范圍內是可以接受的。一般側面偏移的偏移量不大于組件可焊端的 1/4 或焊盤(pán)寬度的 1/4 中的較小值被認為是可以接受的；末端偏移時(shí)，組件可焊端與焊盤(pán)需重迭部分，一般沒(méi)有超出焊盤(pán)的可焊端是可以接受的；角度偏移量一般以組件的焊接面積和焊接橫截面長(cháng)度來(lái)判斷，其中焊接面積不小于可焊端的 2/3 或焊盤(pán)的 2/3 中的較小值，焊接橫截面長(cháng)度大于可焊端 2/3 和焊盤(pán)橫截面的 2/3 中較小值即可接受。

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