昆山SMT貼片加工發(fā)生短路的原因及解決方法

在昆山SMT貼片加工中，會(huì )有短路現象發(fā)生，主要是發(fā)生在細間距IC的引腳之間，因此也稱(chēng)為“橋接”。短路現象的發(fā)生會(huì )直接影響產(chǎn)品的性能，造成不良品的產(chǎn)生，對于SMT貼片短路現象需要十分重視。

一、模板　　

昆山SMT貼片加工出現橋接現象，大多數是因為IC引腳間距較小，通常發(fā)生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下，所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生短路現象?！　〗鉀Q方法：對于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(cháng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5~0.75焊盤(pán)寬度。厚度為0.12~0.15mm，最好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內壁光滑，以利印刷時(shí)焊膏的有效釋放和良好的成型，還可減少網(wǎng)板清潔次數?！　?br/>
二、印刷

昆山SMT貼片加工中，印刷也是非常重要的環(huán)節，為避免印刷不當出現短路，需要注意以下問(wèn)題：

1、刮刀的類(lèi)型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型?！　?br/>
2、刮刀的調整：刮刀的運行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現象，同時(shí)還可以減少對細間距的模板開(kāi)口的損壞;刮刀壓力一般為30N/mm2?！　?br/>
3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì )在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì )阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢，錫膏在模板上將不會(huì )滾動(dòng)，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細間距的印刷速度范圍為10~20mm/s。

三、錫膏

錫膏的正確選擇對于解決橋接問(wèn)題也有很大關(guān)系。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時(shí)應選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來(lái)決定，一般采用RMA級?！　?br/>
四、貼裝的高度

對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過(guò)低而使錫膏成型塌落，造成回流時(shí)產(chǎn)生短路?！　?br/>
五、回流

在昆山SMT貼片加工回流過(guò)程中，如果出現以下幾種狀況，也有可能導致短路現象發(fā)生，如：　　

1、升溫速度太快;

2、加熱溫度過(guò)高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤濕速度太快等。