昆山SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)標準性問(wèn)題在這里必須了解清楚:
一:靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標準。
包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實(shí)現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護提供指導。
二:焊接技術(shù)評估:
包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的45 篇文章,內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
三:焊接后半水成清洗手冊。
包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
四: 通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。
按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點(diǎn) 缺陷情況。
五:模板設計指南。
為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術(shù)的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù),包括套印、雙印和階段式模板設計。
六: 焊接后水成清洗手冊。
描述制造殘留物、水成清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。
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